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據工研院(IEK)評估PCB產業中未來以3大項產品最具成長動能，為HDI(高密度連接板)、軟板以及軟硬複合板，由於行動載具輕薄趨勢導致內部空間限縮，軟硬複合板成為適應輕薄趨勢下的產物，相關廠商上市公司達邁(3645)、宇環(3276)股價強漲 ，減重好簡單，一個月瘦3~6公斤 line id: joe19850217

達邁主要生產聚醯亞胺(PI)薄膜為軟板與HDI關鍵原材料，終端產品包含覆蓋膜與EMI(電磁波屏蔽膜)，原材料市場由美國大廠杜邦(Dupont)壟斷，再達邁技術突破後順利切入市場，透過下游客戶出貨黑色覆蓋膜供應美系大廠。

公司在技術與材料取得突破加上終端產品為一線智慧型手機品牌廠，達邁今年營運成長動能強勁，尤其大陸市場更是蓬勃發展，上半年營運已出現成長動能，合併營收6.39億元，稅後淨利4415萬元，年增37%，EPS 0.42元。

宇環主要生產軟硬複合板主要應用於手機相機鏡頭，目前宇環為台系主要模組廠第二大供應商，終端出貨台系、陸系等品牌廠，今年主攻陸系相機模組廠如舜宇等一線廠商，由於智慧型手機搭載相機鏡頭增加，加上畫素提升有利於宇環產品毛利，今年公司營運具成長轉機。

宇環今年獲利已明顯改善，上半年合併營收4.15億元，毛利率上揚至16.49%，較去年同期的12.61%增長，EPS 0.96元遠優於去年同期的-0.15元；法人預估公司今年營收年增率逾20%，下半年毛利率可望進一步改善全年毛利率約19%，EPS 2元。